BA Gen4系列鍵合對準機

一、在鍵合過程中精確對準

鍵合對準器 BA Gen4 Series 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于封裝、MEMS 生產以及需要亞微米級精確對準和高重復性的應用中。

二、亮點

的對準精度

低成本

低成本轉換為其他應用

三、鍵合對準器 BA Gen4 Series 的晶圓對準晶圓功能建立在 SUSS MicroTec 掩模對準器中同樣*的掩模對準晶圓技術上。因此，BA Gen4 Series 不僅能高精度對準，還提供兩襯底熔融鍵合的附加功能。SUSS MicroTecs 手動鍵合機 SB6/8 2支持其他鍵合工藝。BA Gen4 Series 的專用固定系統確保對準后的晶圓堆疊能夠可靠傳輸。

四、BA Gen4 Series 的手動操作性和簡單改裝性讓用戶能夠在各種研發過程靈活使用。可供選用的對準方法覆蓋大部分工藝。通過自動化功能，例如在屏幕上顯示結構和自動楔形誤差補償，支持用戶。

五、詳細情況 : 對準技術

1、頂面對準（TSA）

在光刻工藝中，只需對準器件晶圓同側的結構（例如再布線層、微凸點 等），用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。 根據襯底的特性，這可以用存儲的晶圓位置數據或者用兩個現場照片 、SUSS MicroTec 開發的DirectAlign™ 直接對準技術實現。

我們的客戶可以從中得到以下好處

掩模對準器的對準精度

清晰、*的圖像識別功能，即使在對比度不理想的情況下

2、底面對準（BSA）

應用微電子機械系統（MEMS）、圓晶級封裝和三維集成的工藝，例如在接板上制造垂直通孔 (TSV)，需要與正面結構對準的晶圓背面結構。 此時常使用光學背面對準。 集成攝像機系統采集掩模結構和晶片背面結構并將它們相互對準。 由于晶圓在裝載掩模靶后被覆蓋，必須預先確定并存儲其位置。 這對整個對準系統提出了特殊的要求。

我們的客戶可以從中得到以下好處

SUSS 掩模對準器憑借其的機械精度和穩定性帶來的準確性

3、紅外對準

多層晶圓堆疊被應用在許多構造工藝中。 用紅外照射可以識別并對準通常埋在層之間的對準標記。

紅外光還可以根據這些埋入的標記進行對準。 這需要使用能透過紅外線的材料，例如硅、III-V族半導體（如砷化鎵）以及臨時鍵合和鍵合分離工藝中所使用的粘著劑 通過個例研究檢查可行性。

為了盡可能擴大紅外對準的使用范圍，SUSS 掩模對準器可以選配*的紅外光源和高性能攝像系統。

我們的客戶可以從中得到以下好處

*的紅外光源和高性能攝像系統

4、可供使用:

全自動：

MA300 Gen3

MA200 Gen3

MA100/150e Gen2

半自動：

MA/BA Gen4 Series

MA12 Gen3

手動：

MJB4

5、詳情：支持的粘合工藝

熱鍵合：熱鍵合是指兩個平面基板自發粘合。 該工藝包括沖洗拋光盤，使其具備高度親水性，然后使其相互接觸并在高溫下回火。 等離子體預處理工藝可使基板在室溫條件下鍵合。

自動化：

用于模式識別的軟件

輔助和自動對準

自動楔形誤差補償

基于Windows的直觀界面，符合人體工程學，操作簡單易懂